Supermicro 、用于优化其确切的工作负载和应用 。Supermicro 的 SuperCloud Director、在 DCBBS 的支持下 ，帮助客户降低复杂性，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。微调，前沿模型训练、
借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务，该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，
ORW 冷却门 ：兼容 ORW 机架 ，
所有其他品牌 、为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。
产品组合概览 ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ，在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。
后门换热器 (RDHx) ：提供六款机架式冷却解决方案 ，高性能网络 、包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ，也能适应其数据中心的实际条件 。专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ，随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ，先进冷却技术 、并加快上线进程 。GPU 及其他关键组件散热 。每个机架最多可容纳 18 个节点 ，支持现有及新建数据中心实现更高密度计算
2 OU 四节点机架级解决方案 ：采用优化架构 ，使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。帮助客户简化集成 ，防止机架内其他组件受潮损坏。48V 直流供电 、供电 、以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。供电 、
”ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤） ，加快部署 。在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。更高效地交付关键 AI 基础设施 ，Supermicro 的主板 、以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件
欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit，AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ，人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。供电 、构建更高计算密度的机架 。灵活的基础设施，建设和部署方式 ，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。网络及液冷解决方案，并助力数据中心实现高能效运行。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、提供统一的软件控制方案 ，这些构建块支持全系列外形规格 、缩短上线周期 (TTO)
加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI、
OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 ：“客户需要开放 、效率和机架密度方面的突破 ，支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。共计 144 个 GPU 。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ，无需额外改造数据机房的空调系统 。在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。与客户共同设计 。产品还配备 N+1 冗余风扇 ，名称和商标均为其各自所有者所有 。
OCP ORv3 机架系列 ：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ，使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ，Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、可简化机架集成，提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，采用 1 OU 双节点系统，通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ，供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ，并针对每位客户的需求进行优化 ，
2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计 ，内存 、Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ，为全天候智能体 AI 应用带来性能 、并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ，使机架 、其能效达到后者的 5 倍 ，有助于提升数据中心性能及优化水平 ，
系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构，从而优化总体拥有成本 (TCO)，这一架构覆盖从系统、搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。同时优化性能及效率 。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。采用先进液冷技术 。ORv3 和 ORW 机架 、”
Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，先进液冷 、功耗 、用于为液冷机架散热 。为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。
ORv3 / 冷却门：兼容 ORv3 机架 ，涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ，数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ，帮助高密度解决方案更高效地上线 ，云、机架 、存储 、我们是一家提供服务器 、
Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、网络 、旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。进一步缩短 TTM 和 TTO。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ，人工智能 、与采用可插拔收发器的网络相比 ，直流供电型号可连接机架母排 ，
DCBBS 冷却液 ：面向 OCP 式液冷体系 ，
运营商可通过 SuperCloud Composer® ，支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ，
AMD Helios™平台解决方案 ：采用完全集成的 ORW 架构 ，Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ，
Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ，
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。
250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计 ，
这些解决方案包括 ：
1 OU FlexTwin™解决方案 ：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，” “我们将计算、
Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统，网络、电源和冷却解决方案（空调 、
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- 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统
、每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。
电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。机架内冷却液分配单元 (CDU) 、
2 OU NVIDIA HGX B300 ：按照 OCP ORv3 规范构建 ，并采用智能防凝露系统 ，并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。
NVIDIA Vera Rubin NVL72 ：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ，以满足 OCP 标准的安全合规要求 。通过全球运营实现规模和效益 ，提供 60 kW 的冷却能力 ，可扩展性及部署需求的网络架构。企业 、软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ，
作为 DCBBS 产品组合的一部分，GPU 、公司今日宣布 ，简化并加快计算 、取代每台服务器独立配置的电源和线缆，减少布线 。而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。提供 20–100 kW 的冷却能力 ，机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。亚洲和荷兰）完成设计和制造 ，为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液 ：DLC-1 适用于标准液冷机架 ，处理器、通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ，
DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，交换机，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。网络和冷却系统的部署 ，存储、可更高效地为 CPU、采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ，该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。